iPhone5はシャープ・東芝製の液晶を採用し、リキッドメタルのバックパネルを採用!?

海外のメディアが報じている所によると、次期 iPhone はシャープ・東芝（TMB）製の次世代タッチパネルを採用する模様とされています。

ここでいう次世代タッチパネルは「セルタッチパネル」という方式のモノで、従来のパネルと異なる点は「カラーフィルターのなイブにタッチセンサーを置くことが可能」で、ディスプレイの大幅な軽量化・薄型化が可能になるとの事です。

次世代タッチパネルの製造をシャープと東芝が担当し、2012第二四半期より製造開始、第三四半期発売ではないかとされています。

また別のメディアではバックパネルにリキッドメタル合金が採用される可能性があると報じています。

このことはAppleが2010年にこの金属に関する特許を所有するLiquidmetal Technologiesに2千万ドルを支払い、使用に関するライセンス契約を結んでいるという実績があることから、だそうです。

自分は知りませんでしたがAppleが iPhone にリキッドメタル合金を使用するのではないかという噂は昨年も流れていたとか。ライセンス契約が2年前ですから4Sの発表前等は「てっきり５が出るもんだ」と思い込んでいたメディアはそのように報じたのでしょうねー。

因みにリキッドメタル合金とは、「ジルコニウム、チタン、ニッケル、銅などで作られる超硬度のアモルファス合金の一種」だそうです。

先日はアルミユニボデイの噂が流れていましたが、真実はどちらに転ぶのでしょうか。

iPhone5 今度は８〜９月頃発売説が浮上